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    波峰焊連錫的原因分析

    發布時間:2021-08-27 瀏覽:次 責任編輯:晉力達

    波峰焊連錫是電子產品插件生產波峰焊接時常見問題,主要是因為造成波峰焊連錫的原因很多種,如果要調節波峰焊減少連錫,必須要找出波峰焊連錫的原因。下面來分享一下的波峰焊連錫原因分析。


    波峰焊連錫的原因分析

    1. 不適當的預熱溫度。過低的溫度將造成助焊劑活化不良或PCB板而溫度不足,從而導致錫溫不足,使液態焊料潤濕力和流動性變差,相鄰線路間焊點發生橋連;

    2.助焊劑預熱溫度太高或者太低,一般在100~110度,預熱太低的話,助焊劑活性不高。預熱太高,進錫鋼flux已經沒了,也容易連錫;

    3.沒有用助焊劑或者助焊劑不夠或不均勻,熔化狀態下的錫的表面張力沒有被釋放,導致容易連錫;

    4. 查看一下錫爐的溫度,控制在265度左右,最好用溫度計測一下波峰打起的時候波峰的溫度,因為設備的溫度傳感器可能在爐底或者其他位置。預熱溫度不夠會導致元件無法達到溫度,焊接過程中由于元件吸熱量大,導致拖錫不良,而形成連錫;還有可能是錫爐溫度低,或者焊接速度太快;

    5.手浸錫時操作方法不當;

    6. 定期檢查做一下錫成分分析,有可能銅或其他金屬含量超標,導致錫的流動性降低,容易造成連錫;

    7. 焊料不純,焊料中所合雜質超過允許的標準,焊料的特性將會發生變化,浸潤或流動性將逐漸變差,如果含銻超過1.0%,砷超過0.2%,隔超過0.15%,焊料的流動性將下降25%,而含砷低于0.005%則會脫潤濕;

    8. 查看一下波峰焊的軌道角度,7度最好,太平了容易掛錫;

    9. PCB板變形,此情況會導致PCB左中右三處壓波深度不一致,且造成吃錫深的地方錫流不暢,易產生橋連。

    10.IC和排插設計不良,放在一起,四面IC密腳間距<0.4mm,沒有傾斜角度進板;

    11.pcb受熱中間沉下變形造成連錫;

    12.PCB板焊接角度,理論上角度越大,焊點在脫離波峰時前后焊點脫離波峰時共面的幾率越小,橋連的幾率也越小。但由于焊料本身的浸潤特性決定了焊接的角度。一般來講有鉛焊接角度在4°到9°之間根據PCB板設計可調節,無鉛焊接在4°到6°之間根據客戶PCB板設計可調節。需要注意在大角度的焊接工藝中,PCB板的浸錫前端會出現吃錫不足成不上錫的情況,這時由于PCB板受熱向中間凹所造成的,若出現此類情況應當適當減低焊接角度。

    13.線路板焊盤之間沒有設計阻焊壩,在印上錫膏后相連;或者線路板本身設計有阻焊壩/橋,但是在做成成品時掉了一部分或者全部,那么也容易連錫。


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